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高速底片檢測機

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　 高速底片檢測機

　型號:YC-MC725 , YC-MC726

最新比對方式: Design Rule Check (DRC) + CAM Reference Comparison.

CAM資料格式: ( CAM file format ) Gerber Ds274X , ODB++

特點:

　1. 結合工研院最新技術,採用最新高速視覺檢查系統。

　2. 比對方式 / CAM資料格式 / 1秒取像80張。

　3. 演算檢測底片線路之各類瑕疵，自動檢查後具快速檢視功能，自動標記缺陷位置，在底片上框打印圓形標記。

　 檢查各類瑕疵 (參考部分圖)　* 另可編輯忽略模型可降低誤判率

　 規格表參考 - 特殊規格可另訂做

型號 MODEL	YC-MC725	YC-MC726
檢測底片種類	PCB 底片、光電底片、棕色片、玻璃底片
檢測缺陷種類	斷路/ 短路/ 髒點/ 針點/ 線路缺口/ 線路突出/ 磨傷痕/ 異物附著/ 水漬陰影
檢測方式	DRC(Design Rule Check)	檢測比對方式：Design Rule Check (DRC)＋ CAM Reference Comparison. CAM file format: Gerber RS274X, ODB++
轉檔速度	無	(A3 size,3mil線路) 約6分鐘內
電腦系統	Window XP, Core 2 Quad / 2.50GHz; RAM：2 G DDR; HD : 320GB; Network Card
LCD螢幕	19 吋 LCD x 1 PC	19 吋 LCD x 2 PC
操作介面	中英文畫面
光學尺	無	1μm
缺陷標記功能	在螢幕上自動分類與標記、在底片上框印圓形標記 ( 可設定 ) 缺點畫面儲存入硬碟
CCD規格	768 × 574 pixels
鏡頭倍率範圍	鏡頭ZOOM倍率0.75X ~ 4.5X
影像解析能力	10~2 μm/pixel (0.4~0.08 mil/pixel)
檢測能力	最小線寬/線距20μm(0.8mil)
檢測速度	A3 size 約1min 解析度10μm(0.4mil)/pixel
檢測範圍	底片放置面積 815 × 635 mm (32 × 25 inch) 底片有效檢測面積 726 × 610 mm (28.6 × 24 inch)
線寬/線距量測(FOV)	重複精度±1.0 pixel, 量測精度±1.5 pixel
X軸長距離量測	選配
光源	Xenon 燈雷射指示器
不良位置標記功能	1. 在螢幕上自動標記缺陷位置　2. 在底片上框打印圓形標記
電力規格	220 Volt / 1 Phase / 20A
工作環境	Temperature：22°C +-5°C; Humility : 55% +-10%
設備尺寸	W190 x D170 x H165(cm)
機台需求面積	W220 x D250 (cm)
機台重量	約 550Kgs	約 560Kgs

　* 以上規格僅供參考實際以訂購合約為準

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